无机聚合物树脂

无机聚合物树脂具有低温固化、耐高温、抗冲刷、耐烧蚀、介电性能优良的特性,固含量10-40%,固化温度80℃,陶瓷化温度250~300℃,耐温1600℃,可作为热防护系统结构的粘接胶、缝隙填缝、陶瓷涂层、陶瓷复合材料基体等功能使用。

无机聚合物树脂,其质量轻,具有低温固化、耐高温、抗冲刷、耐烧蚀、介电性能优良的特性,能够有效阻止热量传递,防止串联性爆燃的发生,同时具有长效防护能力,能够在热失控瞬间吸收大量热量,有效延缓温升速度,不会释放有毒气体。

其特殊的孔隙结构设计,使得该材料可作为热防护系统结构的粘接胶、缝隙填缝、陶瓷涂层、陶瓷复合材料基体等功能使用,并应用于新能源汽车、低空航空等行业。

产品信息:

规格型号

ZHG40-1

密度(g/cm³)

≤1.7

固含量(%)

10-40

固化温度(℃)

80

陶瓷化温度(℃)

250~300

耐温(℃)

1600

吸热焓值(%)

≥30